HOME
PRODUCTS
TRAINING
SERVICES
COMMUNITIES
CORPORATE
 TRAINING >   การวิเคราะห์ การถ่ายเทความร้อน และ ความเค้นอันเนื่องจากความร้อน (Heat Transfer and Thermal Stress Analysis) 

การวิเคราะห์ การถ่ายเทความร้อน และ ความเค้นอันเนื่องจากความร้อน
(Heat Transfer and Thermal Stress Analysis)
นำเสนอการอบรมด้านการถ่ายเทความร้อนและความเค้นอันเนื่องมาจากความร้อนโดยใช้ระเบียบวิธีไฟไนต์เอลิเมนต์โดย จะทำการวิเคราะห์สมดุลของความร้อนในของแข็งภายใต้ การนำ (Conduction) การพา (Free and Force Convection) การแผ่รังสี (Radiation) เพื่อหาการกระจายตัวของอุณหภูมิ รวมถึงปริมาณฟลักซ์ความร้อนที่ถ่ายเททั้งเข้าและออกจากระบบ ภายใต้ภาวะอยู่ตัว (Steady State) และภาวะชั่วคู่ (Transient State) และเนื่องจากอุณหภูมิเป็นปัจจัยสำคัญที่ทำให้เกิดการขยายตัวและหดตัวที่ไม่เท่ากันของโครงสร้างภายใต้การจับยึดแบบต่างๆ จึงทำให้เกิดความเค้นขึ้นในระบบ ในหลักสูตรอบรมได้นำเสนอแนวคิดสร้างโมเดลและเงื่อนไขขอบเขตสำหรับการวิเคราะห์การภ่ายเทความร้อน ไปจนถึงการนำผลของอุณหภูมิไปคำนวณต่อยอดเพื่อหาความเค้นอันเนื่องมาจากความร้อน ผู้ที่เหมาะเข้าร่วมอบรมจะอยู่ในกลุ่มวิศวกรที่ทำงานด้านโครงสร้างที่เกี่ยวเนื่องกับความร้อน เช่นในกลุ่มยานยนต์ ปิโตรเคมี และ อิเล็กทรอนิกส์ เป็นต้น


วันที่ 1
- ทฤษฎีพื้นฐานด้านสมดุลของความร้อน ภายใต้การนำ การพา การแผ่รังสี และความเค้นอันเนื่องมาจากความร้อน
- ภาวะอยู่ตัวและภาวะชั่วครู่ในการวิเคราะห์ด้านการถ่ายเทความร้อน
- การสร้างแบจำลองไฟไนต์เอลิเมนต์สำหรับงานด้านความร้อน
- workshop: การวิเคราะห์ด้าน Transient Thermal Analysis
- การพาความร้อนในแบบ Free Convection
- Workshop: การวิเคราะห์ด้าน Free Convection บน Printed Circuit Board
วันที่ 2
- การพาความร้อนในแบบ Force Convection
- Workshop: การวิเคราะห์ Force Convection บน Printed Circuit Board
- การวิเคราะห์การถ่ายเทความร้อนผ่านผิวสัมผัสของวัสดุ
- Workshop: การวิเคราะห์การแผ่รังสีความร้อนระหว่างโลหะแผ่นบาง
- Workshop: การวิเคราะห์ความร้อนในท่อที่มีการไหล
 
วันที่ 3
- การสร้างแบบจำลองเพื่อการวิเคราะห์ความเค้นอันเนื่องมาจากความร้อน
- Workshop: การกำหนดทิศทางของโหลดความร้อนในท่อกลม
- Workshop: การหาความเค้นจากโหลดความร้อนในท่อกลม
- Workshop: การหาความเค้นของโครงสร้างที่มีวัสดุสองชนิดภายใต้โหลดความร้อน

ซอฟแวร์ที่ใช้ในการอบรม
Patran และ MD Nastran

วิทยากร
ทีมงาน CAE บริษัท ซิกมาโซลูชั่นส์ จำกัด

กำหนดการอบรม
วันพฤหัสบดี ศุกร์ เสาร์ที่ 26-28 เมษายน 2555 เวลา 9.00-16.00 น.

ค่าสมัครร่วมการอบรม
บุคคลทั่วไป 7,800 บาท (ไม่รวม VAT)
นักศึกษา 3,900 บาท (ไม่รวม VAT)
(ราคารวมค่าเอกสาร อาหารกลางวัน อาหารว่าง)

รูปแบบการสอน
- บรรยายประกอบการใช้ซอฟท์แวร์ CAE ชั้นนำ
- หนึ่งคนต่อหนึ่งเครื่องคอมพิวเตอร์
- รับจำนวนไม่เกิน 9 คนต่อหนึ่งกลุ่ม
- บรรยายภาษาไทย

จุดเด่นของหลักสูตร
- พัฒนาให้เหมาะกับคนไทยจากหลักสูตรมาตรฐานของต่างประเทศ
- เน้นภาคปฏิบัติผ่านกรณีศึกษา(Case Study)ผนวกกับทฤษฎีพื้นฐานทางวิศวกรรมที่จะเป็น
- สอนโดยทีมวิศวกรและนักวิชาการผู้มีความรู้และประสบการณ์ด้าน Engineering Simulation

ผู้ที่เหมาะเข้าร่วมการอบรม
- วิศวกรผู้ออกแบบและพัฒนาผลิตภัณฑ์ในด้านต่างๆ
- วิศวกรผู้ออกแบบแม่พิมพ์ รวมถึงวิศวกรรมการผลิตที่เกี่ยวข้อง
- อาจารย์ นักวิจัย ที่เกี่ยวข้องกับการสอน CAE
- นักศึกษาด้านวิศวกรรมเครื่องกล โยธา อากาศยาน อุสหการ การผลิต ฯลฯ

สถานที่อบรม
CAE Training Room,บริษัท ซิกมาโซลูชั่นส์ จำกัด

การสมัคร และการชำระเงิน
ติดต่อฝ่ายประชาสัมพันธ์การอบรม โทร 0 2862 1188

ข้อมูลเพิ่มเติม
โทร 02 862 1188 หรือ www.sigmasolutions.co.th

Download ตารางการอบรม:
Download ใบสมัคร:


HELP customer service
  
COPYRIGHT© BY :
WEB DESIGN BY :
SIGMA SOLUTIONS CO.,LTD.
CHILLROOM DESIGN STUDIO